芯宙集成电路深耕半导体与光学先进封装领域，提供从SiP芯片设计、仿真、晶圆代采到封装生产、测试验证的全链条一站式服务，助力客户降低定制门槛、缩短开发周期，实现研发与量产协同。
芯宙集成电路（上海）有限公司是国内专业的SiP系统级封装方案开发平台，致力于为高科技微电子企业及产业伙伴提供全链条一站式服务。公司业务贯穿芯片定制前端研发至后端量产，涵盖SiP设计、封装仿真、晶圆代采、封测生产及可靠性验证等全流程环节。依托与国内知名封装厂的深度战略合作，公司配备行业先进封测设备，掌握Sputter EMI电磁屏蔽等全套工艺，具备超薄被动元件及多颗异质芯片高精度贴装能力。平台聚焦FC SiP、FC+WB SiP等核心技术路线，已成功赋能联影医疗、青鸟消防、中广核等标杆企业，为医疗、消防、能源等领域提供高集成度、高可靠性的定制化SiP芯片开发与量产解决方案。
咨询热线：13701992054
通过全链条资源整合与内部流程优化，显著降低芯片定制门槛与前期研发投入，提供极具竞争力的价格方案，大幅压缩客户整体开发预算。
依托一体化协同服务体系与高效项目管理机制，有效缩短产品从方案定义到成品交付的开发周期，加速客户终端产品抢占市场先机。
支持部分组合或完全集成的定制化系统级封装，可针对MEMS、ASIC、微处理器、存储及电源管理等多类型芯片提供灵活适配的端到端方案。
结合严格的可靠性验证标准与成熟的制程管控体系，确保封测产品在复杂工况下具备卓越的环境适应性与长期运行稳定性。
与多家国内头部封装厂建立深度战略绑定，整合产业链上下游优质资源，构建稳固的供应链与技术支持网络，保障产能弹性与服务连续性。
封测解决方案深度契合医疗影像、智能消防、核电能源等高标准行业需求，产品具备强兼容性与高环境耐受度，轻松应对多元复杂应用场景。